編者按：2025年，全球半導體產業在人工智能、高性能計算、數據中心基礎設施建設等需求的拉動下，延續增長態勢，邏輯IC與存儲芯片尤其漲勢強勁。WSTS近期將2025年全球半導體市場規模預測向上修正約7%，預計2025年全球半導體市場增長22%，達到7720億美元。歲末年終之際，《中國電子報》梳理2025年半導體產業十大亮點，與業界同仁共同回顧這復蘇增長與創新破局的一年。感興趣的讀者，也可以結合我們年初推出的2025年全球半導體產業十大看點一起閱讀，在對比中感受變化本身給予產業的魅力。

海關總署數據顯示，今年前11個月，我國出口集成電路產品1.29萬億元，同比增長25.6%。據統計，今年上半年，我國集成電路進口數量總額2819億塊，同比上升8.9%；出口數量總額1678億塊，同比上升20.6%；從金額來看，今年上半年，我國集成電路進口總額1914億美元，同比上升7.0%；出口總額905億美元，同比上升18.9%。我國集成電路進出口總量與總額均穩步增長，展現了中國集成電路產業強大的韌性與活力。與此同時，今年前三季度，我國集成電路產量達到3819億塊，同比增長8.6%，印證了我國在全球集成電路市場中扮演著愈加重要的角色。

1月20日，DeepSeek正式開源R1推理模型。該模型在數學、代碼、自然語言推理等任務上，性能比肩OpenAI-o1正式版。隨后，摩爾線程、天數智芯、海光信息、燧原科技、龍芯中科、太初元碁等諸多國產芯片企業紛紛宣布適配DeepSeek模型。多家算力芯片企業表示，其合作伙伴在短至1天乃至2小時的時間內，基于本企業的芯片完成了DeepSeek-R1模型的適配工作。不僅如此，算力芯片企業還與聯想、新華三等服務器供應商共同推出了大模型一體機，單機部署DeepSeek-R1滿血版，以高性價比實現了在垂直行業的部署。

2025年，在AI算力需求和供應鏈自主化的雙輪驅動下，我國半導體行業IPO熱潮持續升溫。A股市場上，摩爾線程、沐曦股份等半導體企業成功上市，合計募資超230億元；盛合晶微、粵芯半導體、燧原科技等企業穩步推進上市進程。同時，在“特專科技公司上市規則”的保障和吸引下，港交所成為壁仞科技、天數智芯等高端芯片企業的融資陣地。資本市場的活水正持續涌入半導體產業鏈關鍵環節，推動半導體產業自主化進程。

國產AI算力芯片不僅實現了“好用”，也得到了不同程度的市場認可，在工業、交通、金融、影音、互聯網等垂直行業凝聚了一批具有代表性的下游客戶。國產算力芯片代表性企業形成了以算卡為核心，涵蓋服務器廠商、云服務商、終端應用廠商在內的生態體系。2025年12月，30余家生態企業聯合發起的“AI計算開放架構聯合實驗室”首批項目組協同創新計劃正式啟動，致力于解決國產智算服務器“適配難”、缺少統一類CUDA基礎軟件棧、異構算力之間的兼容性不足、系統協同效率低等問題。

“車芯聯動”已經成為提升汽車供應鏈本土配套率和韌性的重要抓手。2025年以來，整車企業通過與芯片企業聯合定義產品、孵化芯片企業、推動國產芯片上車、促進供需對接等方式，不斷深化與芯片、零部件環節的協作創新。2025年11月，廣汽昊鉑GT“攀登版”正式下線，其中央運算單元搭載中興通訊與廣汽集團聯合定義的車規級中央計算芯片“撼域”M1，并集結國芯科技、瑞芯微、導遠科技、艾為電子等本土企業核心芯片，實現芯片設計自主化。據悉，在國產汽車芯片“質量強鏈”項目帶動下，通過認證審查的芯片產品已累計上車2000萬片，產值突破百億元。

自2025年下半年起，2nm芯片量產競爭進入白熱化階段，全球晶圓制造和IDM領軍企業的量產落地與技術披露密集推進。2nm晶體管密度較3nm提升20%~30%，在同等性能下功耗降低25%~30%，將直接影響人工智能、高性能計算等關鍵領域的發展上限。臺積電表示，其N2工藝將于2025年第四季度末量產，采用Nanosheet晶體管技術，預計月產能到2026年年底達10萬片晶圓；三星表示，其2nm SF2工藝于2025年第三季度末量產，采用第二代GAA架構，首款搭載該工藝的Exynos 2600芯片將用于Galaxy S26系列，預計月產能在2026年年底達到2.1萬片；英特爾表示，其18A工藝已進入大規模量產，采用RibbonFET晶體管與PowerVia背部供電技術，亞利桑那Fab52廠規劃月產能4萬片。

自2025年第三季度起，存儲芯片進入史無前例的“超級周期”，價格一路高歌猛進，11月的漲價勢頭達到年內峰值，漲幅一度超過黃金。從HBM到DDR4 DRAM、NAND，存儲芯片全品類產品齊漲，且漲幅持續突破市場預期，終端市場與資本市場形成強烈共振。數據顯示，2025年第三季度DRAM產業營收季增30.9%，達414億美元；前五大NAND品牌商合計營收季增16.5%，逼近171億美元；前五大企業級SSD品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創今年新高。存儲芯片領軍企業SK海力士指出，當前DRAM需求激增，供應商庫存達到最低水平，缺貨情況或持續到2028年。

在半導體制造工藝逼近物理和成本極限的當下，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。2025年，國內產業在先進封裝領域進展顯著。長電科技、通富微電、華天科技等頭部封測企業已建成先進封裝產能并實現量產，憑借倒封裝、CPO（光電共封裝）、TSV等多樣技術，為AI、存儲、高性能計算等高端芯片提供了可靠的系統級解決方案，顯著增強產業鏈的自主供給能力與技術韌性，在提升單點技術能力的同時積極參與全球技術生態構建。

2025年，碳化硅光波導方案在AR領域煥發活力。整機方面，杭州秋果計劃發布可量產碳化硅光波導XR眼鏡Wigain Omnision（開發者版），Coray發布碳化硅波導AR眼鏡Coray Air2（開發者版）。技術路線方面，西湖大學、慕德微納團隊于2025年8月發表在《eLight》的論文中提出“采用碳化硅材料成功研發出超輕、超薄的衍射光波導”方案，實現了單層碳化硅衍射光波導的設計、量產級制造與封裝。產業鏈對接方面，工業和信息化部電子信息司于2025年9月組織開展AR眼鏡—碳化硅材料產業鏈供需對接活動。面向AR+AI趨勢，持續強化產業鏈上下游適配，已經成為碳化硅與AR產業從業者的共識。

2025年，大模型進一步融入半導體全流程。廣立微旗下SemiMind半導體大模型平臺正式接入DeepSeek-R1大模型，實現更精準的意圖理解，提供多模態推理能力，構建半導體智能研發生態系統；中科麒芯自主研發的半導體行業垂直大模型“智語芯半導體設計合成算法”通過國家網信辦備案；中科慧遠在IC China 2025（第二十二屆中國國際半導體博覽會）展示的智能質檢平臺以仿人光學成像系統與垂直行業大模型為核心，實現對半導體加工全鏈條的智能檢測。在新興技術領域，上海交大無錫光子芯片研究院發布全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。在半導體制程微縮和后摩爾技術路線探索過程中，大模型技術能夠幫助工程師更好地應對數據量爆炸、復雜度激增等問題，但在合規性、安全性方面還有待探索和完善。